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optris Xi 400 的新型顯微鏡頭optris Xi 400 顯微鏡頭應(yīng)用領(lǐng)域：
電路板是電子設(shè)備的主要部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強(qiáng)。使用 optris?Xi 400 熱像儀的顯微鏡頭可輕松地測量組裝電路板的溫度，從而快速發(fā)現(xiàn)過熱區(qū)域并防止可能出現(xiàn)的缺陷。
造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良。
詳細(xì)介紹技術(shù)參數(shù)資料下載
- 檢查組裝電路板的專用顯微鏡頭
用于 optris Xi 400 的新型顯微鏡頭能可靠地測出 240 μm 微小目標(biāo)物的溫度。
使用配套的支架，可對電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進(jìn)行專業(yè)的溫度測量。 熱像儀和目標(biāo)體之間的測量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件，使用內(nèi)置的自動對焦功能輕松實現(xiàn)熱像儀對焦。
主要參數(shù)
可分析小至 240 μm 的組件
自動對焦功能，易于操作
錄制放射性測量
光學(xué)分辨率：382x288 px
- optris Xi 400 的技術(shù)參數(shù)
? 包含內(nèi)容：
Xi 400 紅外熱像儀
USB 線纜 (1 m)
標(biāo)準(zhǔn) PIF 線纜 (1 m)，含接線盒
安裝支架，帶螺母
optris® PIX Connect 軟件包
? 探測裝置： FPA，非制冷（間距 17 μm）
? 光學(xué)分辨率：382 x 288 像素
? 光譜范圍： 7.5 - 13 μm
? 溫度量程（可通過編程鍵或軟件調(diào)節(jié)范圍）：
-20 °C ...100 °C
0 °C ...250 °C
(20) 150 °C ...900 °C 1)
? 幀率：80 Hz/27 Hz
? 顯微鏡頭：
18° x 14° (f = 20 mm)
? 測量光斑(FOV)：81 μm @ 90 mm
? MFOV：240 μm @ 90 mm
? 調(diào)焦：手動調(diào)焦
? 距離系數(shù)比：390:1 （18° 光學(xué)分辨率）
? 熱敏性 (NETD)： 80 mK @ 27 Hz
? 精度：±2 °C 或 ±2 %，以較高者為準(zhǔn)
? PC 接口：USB 2.0/USB 至 GigE (PoE) 轉(zhuǎn)換選件
? 過程接口 (PIF)：
標(biāo)準(zhǔn) PIF：
0-10 V 輸入，數(shù)字輸入（≤24 V），0-10 V 輸出
工業(yè) PIF：
2 x 0–10 V 輸入，數(shù)字輸入（≤24 V），3 x 0–10 V 輸出
3 x 繼電器 (0–30 V/400 mA)，故障安全繼電器
? 電纜長度 (USB)：1m（標(biāo)準(zhǔn)）、3 m、5m、10m 和 20m
? 環(huán)境溫度 (TAmb)： 0 °C 至 50 °C
? 外殼（尺寸/額定值）：? 36 mm x 100 mm（M30x1 線程）/IP 67 (NEMA 4)
? 重量： 200 g
? 沖擊2)： IEC 60068-2-27（25 G 和 50 G）
? 震動2)：
? IEC 60068-2-6（正弦波形）
? IEC 60068-2-64（寬頻噪聲）
? 三腳架：1/4-20 UNC
? 電源： USB 供電
1) 150 °C 以上的精度聲明有效
2) 更多詳情，請參見操作員手冊
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